規格與說明

• 與氧化鋁相比，其導熱性高出約7倍。
• 熱膨脹係數接近矽，在大型矽晶片安裝和熱迴圈中提供高可靠性。
• 具有高電絕緣性能，介電常數小。
• 它比氧化鋁具有更好的機械強度。
• 對熔融金屬具有優異的耐腐蝕性。
• 雜質含量極低，無毒，純度高。
• 用途 : 散熱基板、LED封裝用基板、半導體用基板、薄膜電路基板、功率電阻器用基板